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想要PCBA加工過程中產生零不良AG游戏應注意哪些細節
編輯:深圳市AG游戏電子有限公司   時間:2018-11-04

想要PCBA加工過程中產生零不良AG游戏應注意哪些細節

PCBA加工組裝過程中,每個環節的控製和管理對質量保證有很大的影響。在組裝過程中,可以有效地利用技術手段,將相關成果的規範化管理;同時,利用管理手段實現AG游戏質量和降低成本的目的,這也是眾多用戶選擇尋找pcba貼片加工廠的目的。這些工廠在製造中從新AG游戏的引進、材料的選擇、SMT和組裝等方麵,都有不同的管理方法。將每個細節做到極致後就可以實施pcba貼片加工整個工作零不良的目標,具體可以從以下幾個方麵進行管理:PCBA加工.png

(1)AG游戏設計是源頭。

PCBA加工前AG游戏設計的可製造性直接影響AG游戏的質量和質量。這也是提高AG游戏質量的源泉。設計新模型的目的是找出適合生產的相關設計內容、製造條件、參數等。為了在新AG游戏設計階段提供有效的設計改進建議,在接收到gerber數據和PCB的製造要求後,DFM可以用於探索和改進設計可製造性問題。如PCB尺寸和麵板設計、孑L和MARK點的定位、焊盤設計的合理性、焊盤與電子元件的匹配、材料的可焊性、設備的自動化、波峰焊接設計的焊接點等。經過深入的分析,AG游戏將為AG游戏的客戶提供改進的建議,這將有效地提高AG游戏的AG游戏的AG游戏質量。為了規範管理設計問題,可以從PCB產生的設計問題可以被列為DFM審計形式。試驗前,根據DFM上的清單,組織技術人員的技術人員進行每次確認,這樣可以更好地防止設計問題的遺漏,影響批量生產後的質量。

(2)合理的選材是保護

用於PCBA加工的材料主要分為主要材料、輔助材料和用於清洗板的其他溶劑。主要材料主要指電子元器件和PCB板。選擇的基本要求是首先保證零件可焊端的可焊性,然後進行可靠性和可靠性試驗以滿足質量等,這與零件表麵層的塗覆處理和加工有很大關係。鍍金層的可焊性良好,但成本較高,適合於高性能電子AG游戏。其他的通常是鍍錫的。此外,它是組件的外部尺寸和零件腳與PCB孔和銅箔的匹配以及可組裝性。實現設備是自動化生產,以確保高質量和生產率目標。二次材料是指焊膏、紅膠、錫絲、錫條、錫水等。這些材料主要是用於焊接PCB和部件的核心材料。在選擇時,必須了解材料的可焊端和輔助材料之間的成分匹配。目前,工業上使用較多的輔料與SAC305相結合。為了降低生產成本,越來越多的企業正在向低銀化和非銀化轉變,特別是DIP。缺陷率的控製也基本穩定,但就焊膏焊接過程中的不良焊接而言,它不穩定。然而,無論轉化情況如何,在pcba貼片加工中輔助材料的選擇和改變時,都需要了解熔點,設計適中的溫度曲線條件。通過對焊接效果的相關性實驗,對焊接可靠性進行了評估,並對項目實施管理進行了具體評估。

(3)工藝設計

PCBA貼片加工中的良好工藝流程和工藝窗口設計一般處於AG游戏試用初期,並組織相關技術人員和管理人員對AG游戏進行DFMEA分析。識別可能存在的潛在故障問題並製定適當的預防措施。在編程和設計的過程中,這些問題都被規劃成操作標準進行關鍵控製。有效防止未準備好的問題發生。此外,可以直接引用過去失敗的案例和經驗,以獲得更好的質量保證。在工藝設計中,必須對可能出現的損失和異常和不希望的環節進行監控,以實現自動化生產,降低AG游戏周轉率。

(4)合理的工藝參數

要完全實現無鉛化,工藝窗口在PCBA處理的過程中大大減少。為了測試工藝條件和參數,建議采用DOE試驗方法優選工藝參數。如速度、壓力、擦拭頻率、脫模速度、回流焊工程溫度設定等印刷相關參數。采用DOE測試方法進行標準化控製管理。有可能減少由於其他因素的變化而導致的質量不穩定。

(5)防鬆工作裝置的應用與設計

在SMT生產過程中,對質量的影響是鋼網的開放模式和設計。因此,PCBA加工過程中鋼板厚度、開孔方式、尺寸的選擇,尤其是錫珠的控製,一直是工業界很頭疼的問題。但是,在鋼板開孔設計上存在一種防錫珠處理方法,可有效減少不良問題的發生。也用於特殊和不正常的元件和PCB焊盤的設計。它也可以起到同樣的作用。因此,模具設計者需要根據AG游戏的性質、零件的實際情況和焊盤的形狀進行設計。同時,總結設計經驗,形成標準化的技術數據或參考IPC-7525模具設計原理,提高焊接直通率。此外,浸入式浸錫盤也是直接影響波峰焊質量的根本原因。材料的選擇、形狀尺寸、開口的形狀和尺寸以及厚度都會影響浸入錫的效果。通常,設計者將使用組裝的AG游戏。在深入設計的基礎上。

(6)充分的質量控製和判斷能力

PCBA加工是基於成品焊接質量,主要是在有效使用外觀標準。工業IPC質量標準的應用得到了充分的發展。除了更好地了解客戶的AG游戏質量要求外,還必須向客戶有效地推薦IPC相關標準,如IPC-A-610電子元器件驗收條件、IPC-A-600PCB板可接受性、IPC-A-620線束線束線束線束等。c.修複發生的缺陷。焊接工藝和方法可以根據IPC-771 1H721電子元器件的返工、修改和維護標準進行。充分理解客戶與IPC標準的差異,做出有效的判斷可以減少質量過剩。

(7)質量控製係統監控管理係統

PCBA加工電子組裝和各OEM、ODM公司已基本建立了相關的質量控製和管理體係,如IS09000、TSl6949等質量體係。這些係統形成了從整體到局部的管理與控製體係,但需要對其他改進和控製方法進行詳細、深入的分析和改進。目前,有5S管理、QCC、6e、AG游戏通過率等。這些工具和改進方法可以更有效地解決困難的質量問題,特別是68的應用,並能夠對質量數據和問題進行更科學的分析。在對采用“DMAIC”過程的思想進行分析時,其改進思路將更加具有說服力。從而有效地實現AG游戏的可追溯性。在PCBA的加工和裝配之前,還引入了序列號和條形碼管理,以便於對異常質量的追溯調查。目前,可追溯性較不錯的方法是在AG游戏上打印4x4QR碼,通過掃描儀讀取數據,了解AG游戏生產和LOT相關信息,係統全麵地實現異常可追溯性和調查。

為了實現PCBA加工各個環節的質量控製,結合質量控製係統的不斷發展,重點研究了各個環節的控製方法和手段,特別是設備的相關參數和優化的工藝流程。它能夠更好的利用技術力量切換到管理層麵,有效管理沉澱的pcba芯片處理技術,實現現場控製標準化。此外,AG游戏質量的提高是無止境的。為了實現優質貼片加工廠,“零不良”意識是決定和確定的關鍵。將每件事都百分百做正確,是貼片加工廠持續改進的信念。隻有高質量的製造站點才能實現真的零不良。


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