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PCBA加工過程中品控的6大要點
編輯:深圳市AG游戏電子有限公司   時間:2018-09-01

PCBA加工過程中品控的6大要點

PCBA加工過程涉及PCB板製造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT加工、插件加工、程序燒製、測試、老化等一係列過程,供應鏈和製造鏈條較長,任何一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量質量不過關,而造成嚴重後果。因此,整個pcba貼片加工的控製尤為重要,本文主要從以下幾個方麵進行分析。

1、PCB電路板製造

接到PCBA加工的訂單後召開產前會議尤為重要,主要是針對PCB Gerber文件進行工藝分析,並針對客戶需求不同提交可製造性報告(DFM),許多小廠家對此不予重視,但往往傾向於此。不但容易產生因PCB設計不好所帶來的不良質量問題,而且還產生了大量的返工和返修工作。

2、PCBA來料的元器件采購和檢驗

需要嚴格控製元器件采購渠道,必須從大型貿易商和原廠家拿貨,這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位,嚴格檢驗以下各項,確保部件無故障。

PCB:檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板麵是否彎曲等。

IC:檢查絲網印刷與BOM是否完全相同,並進行恒溫恒濕保存。

其他常用材料:檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

3、SMT組裝

焊膏印刷和回流爐溫度控製係統是組裝的關鍵要點,需要使用對質量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網。根據PCB的要求,部分需要增加或減少鋼網孔,或U形孔,隻需根據工藝要求製作鋼網即可。其中回流爐的溫度控製對焊膏的潤濕和鋼網的焊接牢固至關重要,可根據正常的SOP操作指南進行調節。

此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件過程中,對於過波峰焊的模具設計是關鍵。如何利用模具極大限度提高良品率,這是PE工程師必須繼續實踐和總結的過程。

5、程序燒製

在前期的DFM報告中,可以建議客戶在PCB(測試點)上設置一些測試點,以便測試PCB焊接所有部件之後PCBA加工中電路的電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器將程序燒製到主控IC中,可以更直觀地測試各種觸摸動作,以便驗證整個PCBA功能完整性。

6、PCBA加工板測試

對於有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。

PCBA加工和PCBA來料這當中的學問遠不止這些,以上的每一點都可以用長篇幅進行詳細的闡述。本文僅從宏觀角度對pcba貼片加工板經驗控製要點進行闡述,希望能對從業者有所幫助。


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